FCPGA es un tipo de paquete de tecnología de montaje superficial (SMT) utilizado para circuitos integrados. Es un diseño de chip invertido en el que el chip del circuito integrado (IC) se monta boca abajo sobre un sustrato, con las protuberancias de soldadura del IC orientadas hacia las almohadillas de soldadura del sustrato. Luego, las almohadillas de soldadura se conectan a la PCB mediante bolas de soldadura.
Los paquetes FCPGA se utilizan comúnmente para circuitos integrados de alto rendimiento, como unidades centrales de procesamiento (CPU) y unidades de procesamiento de gráficos (GPU). Ofrecen varias ventajas sobre otros paquetes SMT, que incluyen:
* Alto rendimiento térmico: El diseño del chip invertido permite una mejor transferencia de calor desde la matriz del CI al sustrato, lo que puede ayudar a mejorar el rendimiento y la confiabilidad del CI.
* Alta integridad de la señal: Las bolas de soldadura proporcionan una conexión de baja inductancia entre el chip del CI y el sustrato, lo que puede ayudar a reducir la diafonía y mejorar la integridad de la señal.
* Tamaño pequeño: Los paquetes FCPGA son de tamaño relativamente pequeño, lo que puede ser importante para aplicaciones donde el espacio es limitado.
* Bajo coste: Los paquetes FCPGA suelen ser más rentables que otros paquetes SMT, lo que puede convertirlos en una buena opción para aplicaciones de gran volumen.
Los paquetes FCPGA están disponibles en una variedad de tamaños y configuraciones, y se pueden usar con una variedad de sustratos, incluidos cerámicos, orgánicos y con núcleo metálico.