En una disposición PGA, los pines están conectados a la parte inferior del chip de la CPU y encajan en los zócalos correspondientes de la placa base. Este diseño permite quitar y reemplazar la CPU fácilmente, lo que la hace adecuada para su capacidad de actualización y compatibilidad con diferentes placas base.
Por el contrario, existe otra tecnología de empaquetado de CPU convencional llamada Land Grid Array (LGA), donde los pines están ubicados en el zócalo de la placa base, mientras que el chip de la CPU tiene sus correspondientes almohadillas de contacto que se acoplan con estos pines durante la instalación.