Cómo cortar una oblea de silicio policristalino

obleas de silicio funcionan como semiconductores de los circuitos integrados , células solares y otros dispositivos electrónicos . Estas obleas generalmente varían en tamaño desde 0,2 hasta 1,8 milímetros de espesor y de 100 a 300 milímetros de diámetro. Debido a su tamaño minúsculo de la necesidad de cortes de precisión , corte de las obleas de silicio es un proceso que sólo puede ser realizado por equipos especializados costosos , de alta tecnología . El proceso estándar de la industria para el corte de las obleas de silicio implica sierras múltiples hilos de 10 toneladas de propiedad. Cosas que necesitará & Raw polisilicio
gas argón
patentada sellada horno
propietaria de silicio girar crisol
silicio semilla cristalina
de rayos X de la máquina
silicio cristalino pruebas químicas
propietario de varios hilos de silicio sawing machine
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1

Purgar un horno sellado patentado --- parte de una cadena de montaje de obleas de silicio especializada - con gas argón para eliminar el aire en la cámara del horno .
2

Heat el polisilicio crudo a más de 2.500 grados Fahrenheit en el horno cerrado.
3

girar el silicio fundido que resulta en un crisol de producción de silicio de propiedad. Estas máquinas giran rápidamente silicio fundido para formar cristales de silicio cilíndricos .
4

un cristal de siembra de silicio inferior en el crisol , girando la semilla en la dirección opuesta como el polisilicio .
5 < p> Permitir el polisilicio fundido se enfríe.
6

retire lentamente el cristal de siembra a razón de alrededor de 1,5 milímetros por minuto, con maquinaria propia. Esto producirá un cristal de silicio sólido.
7

prueba el cristal con rayos X y productos químicos especializados para comprobar su pureza y la orientación molecular.
8

Alimente el cristal de silicio en la máquina de corte multi - alambre patentado . Estas máquinas industriales de 10 toneladas cortan automáticamente obleas de silicio en los tamaños especificados.