Intel utiliza principalmente obleas de silicio para fabricar chips de computadora. Las obleas de silicio son láminas delgadas de silicio de grado semiconductor, generalmente entre 100 y 300 milímetros de diámetro y menos de 1 milímetro de espesor. Estas obleas sirven como sustrato base sobre el que se construyen los circuitos integrados (CI). El proceso de fabricación de obleas de Intel implica depositar varias capas de materiales, grabar patrones y realizar otros procesos para crear transistores, interconexiones y otros componentes que forman un chip de computadora.
